在贴片厂来加工的时分，smt出产顶用的锡膏的质量很重要，因为锡膏可以直接影响到整个板子的质量。贴片加工厂想要出产出好的就有必要要做好每一个加工细节，严厉遵从出产的规章制度，以工匠精力要求自己，服务好每一位客户。下面给我们粗略地介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的首要要素。

  黏度是锡膏功能的一个首要的要素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，简单流动和塌边。

  焊膏的黏性不行，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会翻滚，其直接结果是焊膏不能悉数填满模板开孔，形成焊膏堆积量缺乏。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能悉数漏印在焊盘上。

  焊膏中焊料颗粒形状、直径巨细及其均匀性也影响其印刷功能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺度的五分之一，即遵从三球五球规律，对细距离0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺度在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不超越0.05mm，不然易形成印刷时的阻塞。

  焊膏中金属的含量决议着SMT贴片焊接后焊料的厚度。跟着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。SMT贴片加工厂在编制完结好程序之后，有必要对焊膏印刷程序进行模仿优化，并验证程序的完结性，SMT工厂在进行首件试出产后，针对涂敷精度和速度进行程序优化。

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